概述鋁箔分切機(jī)上位機(jī)及PLC系統(tǒng)的組成：
發(fā)布日期：[2013-05-06] 點(diǎn)擊率： 上位機(jī)系統(tǒng)：
包括工控機(jī)、觸摸屏、SIMENSE WinCC組態(tài)軟件主要用于設(shè)定來料直徑、寬度、厚度和卷軸初始直徑等參數(shù)顯示開卷機(jī)、卷取機(jī)、刀軸和各類開關(guān)狀態(tài)。
PLC系統(tǒng)：
采用SIMENSE PLC和PROFIBUS總線結(jié)構(gòu)的主從方式共設(shè)有20個(gè)站其中S7-4142DP CPU作為主站實(shí)現(xiàn)鋁箔分切機(jī)上料、卸料和拔軸系統(tǒng)的自動(dòng)/手動(dòng)控制和開卷、分切系統(tǒng)直流驅(qū)動(dòng)部分邏輯控制負(fù)責(zé)各從站通信、卷徑計(jì)算、張力和機(jī)列速度控制。19個(gè)ET200M作為分站用于檢測(cè)現(xiàn)場(chǎng)和操作開關(guān)控制液壓系統(tǒng)、氣動(dòng)系統(tǒng)、交流輔助電機(jī)2只SIMENSE TD17作為輔助操作面板便于入口、出口的就地操作。
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